全球最大的存储芯片制造商三星电子成立了一个业务部门，负责开发下一代芯片处理技术，该公司的目标是在人工智能（AI）芯片领域处于领先地位。
业内消息人士周三表示，三星最近成立了该部门，以开发新技术，以保持领先于其竞争对手，包括晶圆代工领导者台积电（TSMC），在芯片加工方面处于领先地位。
消息人士称，新部门将由周三晋升为总裁的副总裁级研究员Hyun Sang-jin领导。
Hyun 在三星半导体工艺节点的技术进步和先进 3 纳米芯片的大规模生产中发挥了关键作用。
他们表示，该部门将隶属于三星设备解决方案（DS）部门的芯片研究中心，该部门负责监督其半导体业务。
“三星希望开发新技术，使其在未来十年或二十年内领先于竞争对手，”其中一位人士说。
三星希望开发出被视为改变游戏规则的技术类似于其去年推出的全能门（GAA）技术。
GAA架构是下一代晶圆代工微纳加工工艺，是改善静电性能的关键技术，可转化为更高的性能、更低的功耗和优化的芯片设计。
三星表示，与之前的处理节点相比，3纳米GAA技术的性能提升了30%，能耗降低了50%，CQ9电子 CQ9电子游戏芯片面积减少了45%。
GAA技术与台积电和其他使用鳍片场效应晶体管（FinFET）工艺的晶圆代工公司竞争。由于它的结构类似于鱼的背鳍，因此也称为鳍晶体管。
尽管三星是排名第一的存储芯片制造商，但就市场份额而言，它在代工或合同芯片制造领域远远落后于台积电。
台积电、三星和英特尔等领先的芯片制造商正在激烈竞争先进封装，以提高芯片性能，而不必通过超精细加工来缩小纳米，CQ9电子 CQ9电子游戏这在技术上具有挑战性，需要更多时间。
本月，有消息人士称，三星计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，以更好地与竞争对手竞争。
消息人士称，这项名为SAINT或三星高级互连技术的技术将以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。
新部门的推出是三星推动在人工智能芯片领域领先的一部分，据Gartner预测，到2027年，人工智能芯片市场将从今年的534亿美元增长到1194亿美元。
然而，三星在高带宽存储器（HBM）和双倍数据速率DDR5等先进存储芯片市场上落后于同城竞争对手SK海力士股份有限公司。
HBM是一种高容量、高性能的半导体芯片，由于它被用于为ChatGPT、高性能数据中心和机器学习平台等生成性人工智能设备供电，对它的需求正在飙升。
行业官员表示，随着三星的业务重点从存储芯片扩展到代工和芯片设计，其对更先进芯片工艺技术的投资资源，包括才华横溢的研究人员，已经分散。
英伟达提供Discord后台打开限制显卡性能问题解决方案 登录Windows时补丁将自动下载
危及太空安全！俄联邦航天局称到2030年近地轨道上的物体数量将超过250万个
网络安全公司Darktrace任命审计公司EY审查其财务流程 以缓解投资者的担忧
深天马：电子消费品市场仍在调整中 车载显示业务以向 tier1 客户供货为主
全球最大的存储芯片制造商三星电子成立了一个业务部门，负责开发下一代芯片处理技术，该公司的目标是在人工智能（AI）芯片领域处于领先
亚马逊宣布推出 Amazon One Enterprise，这是一种基于掌上掌的 ID 服务，可提供更好的安全性和更轻松的访问。这项服务为办公室、
谷歌以地热方式产生电力推动旗下数据中心，并且作为新总部园区运作电力来源之后，稍早更与总部位于德州休士顿的能源业者Fervo Energy
Google Drive云端硬盘近日爆发问题，大批用户遇到储存档案和资料无故消失，谷歌已经公开承认错误，且表明问题出在电脑版，尽管实际发
电动汽车（EV）销售旺，带动比亚迪10月全球销售量大增近4成、单月销售量首度超越日产汽车。日经新闻29日报道，中国电动汽车大厂比
微软致力发展人工智能（AI）技术，数周前将Bing Chat改成Copilot，并将其加入至Windows 10系统，使更多Windows装置能使用AI。 近日
HTC宣布针对XR一体机推出自定位追踪器，相比先前推出的VIVE Tracker 3 0追踪器可提供更丰富功能性，搭载新一代自主追踪技术，无需依CQ9传奇电子 CQ9电子CQ9传奇电子 CQ9电子
