随着新汽车中芯片内容和复杂性的不断增加，未来的汽车发展对软件愈发依赖。新汽车通常集成了超过1亿行内置代码，比大多数民用客机的代码数量还要多。虽然软件带来了令人兴奋的创新机会，但同时也增加了复杂性，催生了大量的代码维护和上市速度挑战。因此，汽车电子供应商现在投入到软件领域的开发资源超过了在硬件方面的开发资源。
为了应对这些挑战，飞思卡尔半导体推出了首个旨在大大加快和简化软件开发的汽车微控制器产品线K基于广泛采用的ARM Cortex架构，具有卓越的可扩展性和兼容性，适用于过去由异构、非一致的8位、16位和32位MCU服务的多种汽车电子应用，同时还为先进的工具和软件平台提供强大的基础。
为了简化软件工程并推动汽车软件开发技术超越传统的Autosar微控制器抽象层（MCAL），飞思卡尔即将推出综合性、汽车级软件开发套件（SDK），为运行S32K MCU所需的一套驱动程序提供关键中间件。此外，飞思卡尔已为开发人员创建了针对S32K MCU的开放式集成环境。新的S32 Design Studio （DS） 提供了简单易用的平台，能够支持一系列省时的软件和工具。DS的目的是在开发的各个环节节省几个月的研发时间，从快速原型设计到生产就绪以及在下一个项目中重复使用。
此外，飞思卡尔还与 IAR Systems合作提供高端开发工具和AUTOSAR支持。IAR提供一套可靠的软件工具，用于开发安全应用，包括C/C++编译器和调试工具链。
IAR Systems全球战略营销主管Robert DeOliveira表示：“飞思卡尔在支持汽车软件开发方面取得了重大进步，我们非常自豪参与了支持软件工程师的这一重大突破。S32K系列与IAR Embedded Workbench相结合，为设计中需要高性能AUTOSAR支持和功能安全的客户提供了极具吸引力的选择。”
飞思卡尔将现有的Cortex-M0+ KEA MCU系列以及新的更加强大的Cortex-M4 S32K产品线相结合，现在为汽车应用提供可扩展性极大的ARM Cortex产品组合，从车身和底盘控制到触摸传感接口到通信网关和需要电机控制功能的应用。为这些产品系列编写的客户软件采用相同的ARM Cortex架构，兼容许多MCU和汽车应用，让客户能够通过代码重用增加汽车软件投资的价值。飞思卡尔Cortex M0+和M4汽车MCU组合产品涵盖了广阔的存储空间，封装选项从8K到2MB，最初有16到176个引脚。
飞思卡尔汽车MCU事业部全球产品线经理Manuel Alves表示：“飞思卡尔每天向通用型汽车微控制器市场销售超过100万器件。运行在全球汽车中的软件数量和种类不断增加。打造更多可重用的软件平台潜力巨大，S32K为此提供了极具吸引力的硬件基础。市场在从优化比特和字节向长期优化软件投资转变，新的S32K MCU是飞思卡尔对这种转变的响应。
除软件障碍外，汽车工程师还可能面临与设计符合现有及未来标准的系统有关的挑战。飞思卡尔S32K MCU对整个产品组合实施飞思卡尔一流的SafeAssure功能安全计划，帮助简化和加快ISO26262评估。汽车控制模块越来越互联，这意味着没有安全性就不会安全。因此，为了支持广泛的汽车级功能安全和安保，S32K MCU集成了符合安全硬件扩展（SHE） 的模块，以保护通信安全并保护子系统的完整性。S32K支持CAN灵活数据速率（CAN-FD）以及新的FlexIO可配置外设，让客户能够实施尚未制定的未来通信协议，并将通道扩展到现有的片上硬件协议控制器。S32K MCU的ARM Cortex-M4内核架构包括符合IEEE-754的浮点单元（FPU），充分释放基于模型的设计流程的全部潜力。快速CPU与灵活的低功耗模式及低功耗处理技术相结合，这意味着客户无需牺牲性能便可实现功率效率。
飞思卡尔计划于2015年第三季度向阿尔法客户供应S32K器件的样品，并计划于2016年投入量产。
推出面向便携式应用的新型μSerDes产品具15kVESD保护和出色的EMI性能
专为便携式电子产品中的小型显示器和相机提供串并转换解决方案的创新厂商 -- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出基于 μSerDes 技术的重要强化产品 FIN2 2 4AC 。与备受欢迎的前代产品 FIN24AC 相比，全新的 FIN2 2 4AC 占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电 ( ESD ) 保护功能并能降低 EMI 。对任何手持式电子产品而言， ESD 损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将 FIN24AC 的 8kV ESD 保护性能提升至 FIN224AC 的 15kV ESD ，因而解决了这一难题
3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。 资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”，也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。晟碟半导体的母公司
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。 08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数（图1）中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V型、U型、还是L型？由于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随
在地方政府的招商版图中，芯片产业链公司正在成为曾经落寞、但现在却最受待见的座上宾。在经济增长趋缓、土地财政难以为继、地区之间经济竞争越发激烈的背景下，大的芯片半导体项目正在成为地方政府之间竞相抢夺的香饽饽。 从武汉、合肥、西安，到成渝、厦漳泉，这些二线城市先后意识到芯片半导体产业这座大金矿。尽管没有可与北京、上海等超级城市匹敌的技术研发人才与实力，但借助芯片半导体大厂开拓市场的契机，这些二线城市利用其土地、政策和市场红利开始在芯片半导体产业链掘金。 但是，对于二线城市来说，想要谈“芯”不是一件容易的事。fab厂、IDM厂与地方政府的匹配与落地，犹如一场代价昂贵的恋爱。 武汉造芯十三年 武汉新芯，是这座城市芯片产业的奠基石与灵魂。
半导体产业明年可望恢复成长，指纹辨识与固态硬碟分别在智慧手机及笔记型电脑的渗透率可望同步攀高，将是成长态势相对明确的应用市场。 受全球经济情势不佳，市场库存调整期超乎预期长，加上强势美元衝击，今年全球半导体市场将零成长；随著市场库存可望于今年底调整完毕，晶圆代工龙头厂台积电看好，明年半导体产业可望恢复成长。 台积电看好明年半导体产业发展，重振市场信心，并开始关注明年成长应用市场。 随著苹果(Apple)iPhone 5S导入指纹辨识功能，指纹辨识发展一直受到市场高度关注，并吸引敦泰、义隆、盛群及神盾等多家国内晶片厂相继投入指纹辨识领域发展。 据业者观察，继三星(Samsung)等手
市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全球第一大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。 其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesa
市场排名出炉 并没有任何变化 /
来源： 内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。 Memory设计公司济州半导体因与台湾企业签订设计服务协议，引起了韩国各界的轩然。虽然目前此事在中国还“不露声色“，关注者寥寥，但芯谋研究认为，对这种合作模式要密切关注，尤其是在目前中央和各地政府高度重视半导体产业，迫切希望在某些空白环节实现突破的当下。 那些号称有技术的企业，是馅饼，还是陷阱？更应该引起高度关注和警惕！ 第一，原产地的作坊酿不出“茅台”的品牌。 济州半导体是几位海力士前员工在韩国成立的公司，以Fabless模式来做小容
类的技术企业 /
Orange France选用安森美半导体Wi-Fi芯片組用于新的Livebox 5网关 高性能芯片组传输性能高达2 Gbps，增强Wi-Fi联接和应用体验 安森美半导体 (ON Semiconductor) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。 新网关速度高达2 Gbps，让所有家庭成员都可以轻松便捷地共享联接，使用他们喜欢的联接设备和要求最高的应用程序。它的设计紧凑，由再生塑料制成，与上一代产品相比，其总碳足迹降低近30%。 利用安森美半导体Wi-Fi芯片组的卓越性能，Livebox
Wi-Fi芯片組增强联接和应用新体验 /
【瓜分2500元红包】 票选DigiKey\智造万物，快乐不停\创意大赛人气作品TOP3！
有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等
据《晚点 LatePost》昨日报道，宁德时代目前正在与通用汽车洽谈 LRS （Licence Royalty Service，技术授权） 模式的合作，计划在北美 ...
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宁德时代董事长曾毓群3月25日在接受采访时表示，宁德时代正与特斯拉合作开发用于电动汽车的快速充电电池，双方正共同研究新型电化学结构等 ...
由于能量密度、安全性、低温等方面的性能优势，固态电池被视为下一代动力电池，是各国角逐的战略制高点。3月19日-20日，OFweek 2024（第八 ...
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浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破
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