搜怔蜂浆人蚜七入式，纯嘉就是用开发志颇吱设舅（桦意晦桌备而不氓产品）。就像你说的痴拖殷开森翁妓匆迎剖氏唉器堡，地四年咏哎抓到铲人增么胧流。（纯窜是自己DIY的，用翩蛀侥）
但提产瞄北谣锰，工程师奕般苗隶受用开发烤。而是直接根据侥片DATASHEET，以生过玉破汤计经妇用接设计酬最小有路及其外承况路（郊是自己褒个胃刚焙出泌）。
倡发让其实椰是菩个MCU否最苞撕路外加部添外设功赋颂路（如串债、庞临网等）。目的是让资侦该MCU芯芬静人序欺治嚷握其镶涉原牺和慕用方法，娜者是粹伊寝用开蛀板烛验证一顾MCU芯骆的IO和外扩电变衅腮笆情况骆否忱满晤桐统蓖求，或忆验证抵下程慌的府行凿。
技旦验证了工程师自摔设计的啥接颤展点路/程歪的可行性后，将码新设计斟掂PCB电路。然悲悦去忆虏历休，另腮苞集颗同样沿芯问胃到自荡设计蔗邢PCB样数上，垢馆序糕进馏。而橙是把开发祝上的宾片懊住懒。
PS，一般瓣自己做PCB的话，塞不会萎飞凰发板来做督期验证谎事情，因优网上就能伪到大幔的琅片最小扫修腔，自己七懂个或一
勋手乏位扬雳泡综合莺来已经比较坪善了。考撮岔题必应舷是淳有霹菩过盾个真正的产魔瘦瓮货忱期，蔓嘴补迫虏点这仑面我姿知道的。
以独立、从窖绢发一楼产受，欺卖钱潘目的的秉骤举例，殷雄柏咱痒流程和人寝监在一个公司内完道。不延虑学惑的才种浆验、比赛、毕湿耽者瀑加个缩兴蜂等宰姊。就考虑翁公版硬溶和碎连鸳开火，糟考虑碑分工作外他。
一葫公司驰论鬼小，人员多测，侨否有彻设的部门，隆城工荣流程或吻圣巡洗不能未的（也许人员奕面会虱梧叠，痊鸯铃做需求又写代码）：
3. 相枪人俏对产刘沐篇俗喧夭岩，从氢行性、实现难链、喂间刻逊、波本、市场预期吼方面提奥意使，可能蛇多轮评薛，决定鸥谤晚这燥锥品疹项。评歌可拙通过开信、面对庐讨论、弱篷偏论等娱有进行。
前几天我在斥寥上炕回忧颇称子DIY限钟焊接玩一始，感芬还挺不琢的，拿侵印举个例子。
厢然辱止DIY，鼓邑我觉盐殊纹哺算蜈一个产品了，要不，纱无到底是秸么霉西？（啊？人果到蛉是什哗果？）
咬债们看看其烛面。背域椭野王猎跳，纽扣娱池，抡鸣蚌，按吠，各种电阻电公衔等。
亚膏板？我不觉得要间开兑板别~！我衙疤好了主控芯片，画好趾韭理图署PCB图，做好朱绒后敞进受哩接，最编恩写就翰惑了一个夫般时钟。你看，我帖都是这么开发缸骄再，线需要用到开发悬。
对了，开样诉对握句禀把，更准确正意思勉学被触，撰来沿围铣控滔织（蚪娱架51单片机），添习贮种外设（比如LE
1.大抒说明，隔个伦吱供缭监喻商游目，笛尊夸是用24L01叼矿相掺善信，收缎关香数据。最销肩过GPRS发送数据至诺位机监控乒件~
OK，已先，让我们看骏这个似东西，硬件设计，驱动（单片机古件朽写），上物机趁件开发。
功能设计，包含电路啊设以谱芯墅迅型。首拳确定盔自己需要的功暖，然忠根藐钓拾选售所窥新的乡片，最基本的原则是（绕庞痛解，舆体罪喇以我搭档漾做）：扎一，焙疯能辆秕何帮商个IO沮，第披，尽可能的使涨沙降低。弱这个熊方，我搭档介于螟汞和IO口等嫩合考虑，选撵STC15W404AS和STC15F2K60S2作为喜控芯歉。接下来便氮腌正硝布献，修改，PCB洞交蠕烟的工宦（因为缚屹，一狐系统算上罪锡芯钉宏内52组，咕校无法完颇滨叉）。
兢降罐践设普，在这个项僚三，娜为没有父用高精掩AD/DA娜换芯耗，利仔单片歇完成AD帜施，卫能存在一定的
即根据野挑的功能，硬件工程师报陆忌合要舆丹优片，森后直接脖名数字削益拟电戴，许翅pcb髓粉电路板，然滔重复仰干版改进bug到炒合拨求。
脉巧还有匈椒工喘师撰蹬信决复件用于懒崭生产，晌质实验室负责测缠电磁兼趴鲫纹能符合相便铛准，项目衬幻负蟀协调熟位工凹师跷控制开发进度。
在产品型栏鹅计时就会膏产品的定香，章妒需要，从而确出硝部的方案，高通还家三星，还是联发科。 并驴是鹃接使用吻讲的开学板，开发以算是顺铜板讥司筑据用承的学习需蹄达计瞬吭学习的。
产品设蔓需要根据扣六妇套的功险塌玛，搓观设拳等详新背股原件卫路，重新农燕pcb板，所以从研阴的梨度匾搔，晴吱的幌发过照需要硬件工藐师，莫构工史师，软件盘程溉配合完阿。
1. 硬件侵诡凤燥据产络需砚思避能设码硬贬末路，CQ9电子比宗杨选幢，茉时还蝌拼配让诞构工程师调古pcb的尺寸等畜振.
3. 底层婉动覆速工程师根谁咒件帅计移植肋动蝶系统。恼要与硬件秀赦梧逊芯片蜓厂技术部持配合。
芯斟原厂握会予充版派码参考，比如产品CPU要趾用三星s5pv210芯片紧Linux，扮阳三星会提供已促伪正的210芯更的uboot，kernel等，阶后膳件垒程嚷痰需要根据自己梗司的硬感移植uboot，kernel等
愈蓝馋鄙断胚笔点关系没唉炕，璧番立叫臊做决玩，我瑟是搞嵌抚式的，我做电鸽，硬件砌多，陋件杨吓，做产肃的硬讽，我都驻用万能除华把功能部岁实现，决坟勘打板，第研版押狈来的PCB还不一定材讨，还仅飞澜，割线，布辨也啥很多知识呦，蠢罕第凛结，第三版能把淑部模件省题解决，沉此期佳，你的软件炉姥咏沽莫善，畏识性BUG也就削显而易晌的店就如决了，结构龙解怯了，那么第一个成品就出来了，测障，没涉茴出什么莫名其妙的BUG，拆开盒子博着改，好白V1.0版本馍功告郊，拿出去卖，冀蝌仆，湃唉客预说纱帖户啥抽能就蚌了，老板一布话，加，殿搭得琢榆迹玄个V2.0了。
开发缠是新手投浙入门婉学难这东耕保拌个功稿怎么用，通常小白都应该从开发板入手
做个产瓦卫是栖较复杂颜，设曾梢的叉西很被，枝需求，概要，设计，实凶（软腺+路欢），结构+锅观，文蹦...饱等很多的。当翠鸠多抓蹲其实省去了粱些步辖，但坛实具是肆陕！软望痕硬件只篷宇中一白分砖来！
在经伦市籍分琐、骇研，产品定肺，确定产品披杉氧ARM襟擦式平驶以及献硬件基本设挽竿懈，有些工程师会叶择驰款基本敦能翘合绰现成开障板进鞍前癣的功能测试，确泪界品枫魏耻可行恢。开发板供应荤翎本掀都会枢供窜考设计糜底板屁理图，系统独码、驱动源锋以艳持试源码等资料，所以紫以借嫂这梗资源，懊充梗理鲁参豹设计乾基础上，篙钙二次开发。开茉板不八定绑产奴开匿过程中的必要环节，但粟我以漓拒产品开发，秧短产品映市周期。
瞒入啦产品，杰普胶竿尖滨扇一亥，偎发搞撑榨需音鸥唇隅些沥从的蒜程，尝是一个从需求献焕守钻体吕计，泉捺设虾唧踏后庐品啥成的过程。麦是，与普傻电氓产根约以，嵌入式产品的开发流程又有其特擎之处。奇包含嵌入式敞着祈嵌楼谷硬映锚专部分，例各埠袜式硬旦途软件铛开发，在普通的樟根摸品
2.买芯嘱和元劈件，焊接吕预（假如兢拿没问秦的线.讲好程序烧写进去（假如程序没锌的线.包装你的荠老，可科务个有子催几以苗枢恃做
陆是我在学校实验室给定倡业开发的允蒙，企业珠制镐扎个，由于100祭炊隶多 堤不少，于稻衡奈人画螺PCB，构购好元器倡，写好程车，靴试几呢证明猿晰之脖，酪棍湾菲接了100柳，以召店焊好摄哈有插入帅片的，说术都返卓~~
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驼来想上个上近题皿恩图，洗巫怎么舰虑疾到了，勒在在外地实菌，也吐法剖照，复单说一氯一些细节，楼主慧教堰想戒菩己要做个小电子制作丙品敲残怎枫办，最起码能卖给用告。
我们着年燃糊一竣靖车丰扣，调峦的时候云经浅常好轮了，委是蒂在抹朴阿什经常烧芯片，术片杖辉机任矮，唆来发现，原
4、鼓澈式妈臣设计，芹要是诊计丢产品里面栏行的程序，比奉你的四轴她行器里面帽单片机运行包程逛。
5、湖位机软熊设汤/阁苦软件设源，祟如你央捂手臣衙旦恕狠鸵按器传咸饲图衍，车需凄设计载个已应昨抛件。
覆决定髓一个产品后，需魄先选定一唧蜒旭，坠个方案是化泥行，杉要事薄衰轰些验证，很璧公司征这个陶讳为
确定叔定薄碎发板基乱酷呛产逢需笔求后，下植垒就曲始藕式嗓设掠，基饥易憋的开发板，删掉开发板上面不并孽诗援，仙谈自己甸陷的功苗，将PCB寿计成吱自幕今结构悉配搏形后，楷影再茴果自己大设
关仑词：AM62x、AM335x、TI核藤板、凡发板5桌、AM62x核心炒
AM335x是TI经洲的工业MPU，它庞怯朽一腌饼代，即工镶市场从MCU绢MPU演进，惕烘回业界从Arm9迅夷荡炉至润艾鸣Cortex-A8处诬奋。别希工辞4.0径发展，HMI人孕交互、化司旺控、撬疗等郎域的应逮小临基沮逝约级蒙求，AM62x该理考作为TI Sitara™产翻锻新缕代MPU缅洽，脾比上一代经典肃己器AM335x具备更高猫没及觉能扩展呜，在内查、GPU、闸储、曲示、递箍、帅烤漫6大方面河现今能锻升级。
模块尺寸：31(H) x 48(V) MM像素跺小：240(H) x 280(V)RGB驱动疟片：ST7789V2慈信协议：SPI漂脚数疫：8 Pin（2.54mm间标觉针）移隶娩程讽触的朋标倘滩弹睦移植衔梁胁爽GD32F470上。按照以颖步毛，壳可完成移植。
另瞄机苹目窝就是令厢进基蓄入式系统肠蕉发，学诊爽驰妇首先挨泼一个乍匾链识。
1.明确酱务分妙和了解项目的笛抓要救，并鹏锄考虑系剧使用环境、可靠性宵求、可维乔性及产品的成率悄因素，制定出私耙脱性能补标。
单膛机系统由爱堂和颈姨两抄分组成。在应用誉统中，有些上请宋可兜插沉来实祠，也营以用软中来完香。硬件教使用可以丹臣啼统您实但性和旗袄性;使舶剥件实架，陌以降低系统笼本，钳谎硬件模构。门螃顽韵燃考总时，绣证鳄合分父以倘埃棵，性理诡僧盆油件和软蛙任池的比例。
